1) 한국마이크로전자 및 패키징학회 우수 포스터 발표 논문상 수상

지난 11월 15일, 한국과학기술회관에서 열린 한국마이크로전자 및 패키징학회의 2012년도 정기총회 및 정기학술대회에서 서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과의 김선영, 임나은 학생(기계시스템디자인공학과 김성동 교수, NID융합기술대학원 김은경 교수 지도)이 우수 포스터 발표 논문상을 수상하였다.

이 연구에서는 Fabrication and Reliability for 3D Stacked IC Manufacturing이라는 주제로 반도체 패키징의 새로운 패러다임인 TSV를 활용한 3D 패키징을 구현하고자 본딩 계면을 분석을 통한 패키징의 질적 향상을 위한 연구가 진행 중에 있다.

한국마이크로전자 및 패키징학회는 매년 개최되고 있으며, International Microelectronics And Packaging Society 국제 학회의 자매학회로서 대학 및 연구소 간의 학술 및 기술교류를 위한 활동을 주목적으로 하고 있어 이번 학회에도 우리 학교를 비롯해 서울시립대, 성균관대, 한양대 등의 대학교와 한국생산기술연구원, 한국기계연구원 등의 연구원에서 50개의 포스터가 참가하였다.

2) 2012년 한국압력기기공학회 연차학술대회 우수 논문상 수상

서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과 4학년에 재학 중인 이휘승 학생(지도교수 : 허남수 교수)이 2012년도 한국압력기기공학회 연차학술대회에서 우수 논문상을 수상하였다. 한국압력기기공학회는 원자력, 가스, 중화학, 석유화학, 에너지 등 플랜트 산업 전반에서 사용되고 있는 압력기기에 대한 안전성 평가 기술 및 기준을 개발하기 위해 설립된 단체로 국내 최고 권위의 산학연 전문가들이 참여하고 있다.

올해 11월 보광 휘닉스파크에서 개최된 연차학술대회에서 이휘승 학생은 “보수용접 해석 절차가 이종금속 맞대기 용접부 응력부식균열 성장 평가에 미치는 영향” 이라는 제목의 논문을 대표저자로서 발표하였으며, 본 논문에서는 유한요소 전산해석으로 원자력 배관의 보수용접 절차를 모사함으로써 보수용접을 고려한 최적 구조해석 기법 및 균열 건전성 평가 결과를 새로이 제시하였다.

본 연구 결과는 4학년 졸업논문으로 수행된 것으로 본 학술대회에서 학부 연구생이 우수논문상을 수상한 것은 매우 이례적인 것으로 기계시스템디자인공학과 학생들의 우수한 연구 역량을 과시하는 기회가 되었다. 이휘승 학생은 앞으로 우리 대학 기계시스템디자인공학과 대학원 진학을 통해 플랜트 구조 건전성 평가 분야의 전문가로 더욱 성장해 나갈 예정이다.