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¼­¿ï°úÇбâ¼ú´ëÇб³ ³ª³ëITµðÀÚÀÎÀ¶ÇÕ´ëÇпøÀÇ MEMS(¸â½º) ¹× ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÐŰ¡ ·¦(Áöµµ±³¼ö Á¼ºÈÆ) ¼Ò¼Ó ¹Ú»ç°úÁ¤ Á¤ÈƼ±, ¼®»ç°úÁ¤ ¾È¿µ¼® ¾¾°¡ Áö³­ 10¿ù 24ÀϺÎÅÍ 26ÀϱîÁö °æ±âµµ ÆÄÁÖ Å²Åؽº Àü½ÃȦ¿¡¼­ °³ÃÖµÈ ¡¸Á¦15ȸ ISMP(International Symposium on Microelectronics and Packaging)¡¹ Çмú´ëȸ¿¡¼­ ¿ì¼ö Æ÷½ºÅÍ ¹ßÇ¥³í¹®»óÀ» °¢°¢ ¼ö»óÇÏ¿´´Ù.


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Á¤ÈƼ± ¾¾´Â "Experimental and Numerical Analysis of Protrusion of a Copper-Nickel Alloy in a Through-Silicon Via"À¸·Î ¹ßÇ¥¸¦ ÇÏ¿´°í, ¾È¿µ¼® ¾¾´Â ¡°Flexible Transparent Multi-Touch and Pressure Sensor Using AgNW/PEDOT:PSS Hybrid Film¡°·Î ¹ßÇ¥¸¦ ÇÏ¿© °¢°¢ ¿ì¼ö Æ÷½ºÅÍ ¹ßÇ¥³í¹®»óÀ» ¼ö»óÇÏ¿´´Ù. ISMP´Â ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ¹× ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¾÷ÀÌ ÁÖÃàÀÌ µÈ ±¹Á¦ ½ÉÆ÷Áö¿òÀ¸·Î¼­ ¿ÃÇØ ´ëȸ¿¡µµ Àü ¼¼°è ¿©·¯ ±â¾÷°ú ´ëÇп¡¼­ Âü°¡Çß´Ù. 

ÇÑÆí, Áöµµ±³¼ö Á¼ºÈÆ ±³¼ö´Â ¿ÃÇØ ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ³í¹®ÀÎ Nature Communication Àú³Î µîÀç ¹× IEC ±¹Á¦Ç¥ÁرⱸÀÇ ¹Ì¼ÒÀü±â±â°è½Ã½ºÅÛ(MEMS) ºÐ¾ßÀÇ ±¹Á¦ÀÇÀåÀ¸·Î ¼±ÃâµÈ ¹Ù ÀÖ´Ù.



[2016-12-28, 13:36:20]

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